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              電鍍行業術語

              來源: 發布時間:2023-09-24 813 次瀏覽

              常用名詞

              本標準包括了電鍍專業常用的名詞及解釋,適用于電鍍及與電鍍有關的過程。

              1.化學腐蝕--chemical corrosion

              金屬在非電化學作用下的腐蝕(氧化)過程。通常指在非電解質溶液及干燥氣體中,純化學作用引起的腐蝕。

              2.雙電層--electric double layer

              電極與電解質溶液界面上存在的大小相等符號相反的電荷層。

              3.雙極性電極--bipolar electrode

              一個不與外電源相連的,浸入陽極與陰極間電解液中的導體??拷枠O的那部分導體起著陰極的作用,而靠近陰極的部分起著陽極的作用。

              4.分散能力--throwing power 均鍍能力

              在特定條件下,一定溶液使電極上(通常是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得的結果更為均勻的能力。

              此名詞也可用于陽極過程,其定義與上述者類似。

              5.分解電壓--decomposition voltage

              其定義與上述者類似。

              能使電化學反應以明顯速度持續進行的最小電壓(溶液的歐姆電壓降不包括在內)。

              6.不溶性陽極(惰性陽極)--inert anode / insoluble anode

              在電流通過時,不發生陽極溶解反應的陽極。

              7.電化學--electrochemistry

              研究電子導體和離子導體的接觸界面性質及其所發生變化的科學。

              8.電化學極化(活化極化)--activation polarization

              由于電化學反應在進行中遇到困難而引起的極化。

              9.電化學腐蝕--electrochemical corrosion

              在卑解質溶掖中或金屬表面上的液膜中,服從于電化學反應規律的金屬腐蝕(氧化)過程

              10.電化當量--electrochemical equivalent

              在電極上通過單位電量(例如1安時,1庫侖或1法拉第時),電極反應形成產物之理論重量。通常以克/庫侖或克/安時表示。

              11 電導率(比電導)--conductivity

              單位截面積和單位長度的導體之電導,通常以S/m表示。

              12 電泳--electrophoresis cataphoresis

              液體介質中帶電的膠體微粒在外電場作用下相對液體的遷移現象。

              13 電動勢--electromotive force

              原電池開路時兩極間的電勢差。

              14 鈍化電勢--passivation potential

              金屬電極陽極極化時,金屬陽極溶解速率突然下降的電勢。通常腐蝕電流在達到鈍化電勢前經歷一極大值。

              15 腐蝕電勢--corrosion potential

              金屬材料在特定的腐蝕環境中自發建立的穩定電極電勢。

              16 電流密度--current density

              單位面積電極上通過的電流強度,通常以A/dm2表示。

              17 電流效率--current efficiency

              電極上通過單位電量時,電極反應生成物的實際質量與電化當量之比,通常以%表示。

              18 腐蝕速率,腐蝕電流--corrosion rate(vcor),corrosion current(Icor)

              腐蝕速率是材料特定表面上單位時間物質轉變的量?;虬捶ɡ诙?,腐蝕速率是腐蝕電勢下的電流。

              腐蝕電流為: Icor = nFvcor;

              式中:n-電極反應的電子數;

              F-法拉第常數;

              vcor-腐蝕速率。

              19 電極--electrode

              置于導電介質(如電解液、熔融物、固體、或氣體)中的導體。電流通過它流入或流出導電介質。

              20 電極電勢--electrode potential

              在標準狀態下,某電極與標準氫電極(作為負極)組成原電池,所測得的電動勢稱為該電極的氫標電極電勢,或簡稱電極電勢。各種電極的氫標電極電勢可以表示出電極與溶液界面間電勢差的相對大小。

              21 電解質--electrolyte

              本身具有離子導電性或在一定條件下(例如高溫熔融或溶于溶劑形成溶液)能夠呈現離子導電性的物質。

              22 電解液--electrolytic solution

              具有離子導電性的溶液。

              23 電離度--degree of ionization

              溶液中的電解質以自由離子存在的摩爾數與其總摩爾數之比。通常以%表示。

              24 去極化--depolarization

              在電解質溶液或電極中加入某種去極劑而使電極極化降低的現象。

              25 平衡電極電勢--equilibrium electrode potential

              電極反應處于熱力學平衡狀態的電極電勢。

              26 正極--positive electrode

              在原電池的兩個電極中電勢較正的電極。

              27 負極--negative electrode

              在原電池的兩個電極中電勢較負的電極。

              28 陰極--cathode

              發生還原反應的電極,即反應物于其上獲得電子的電極。

              29 陰極極化--cathodic polarization

              當有電流通過時,陰極的電極電勢向負的方向偏移的現象。

              30 陰極性鍍層--cathodic coating

              比基體金屬的電極電勢更正的金屬鍍層。

              31 陽極--anode

              發生氧化反應的電極,即能接受反應物所給出電子的電極。

              32 陽極泥--anode slime

              在電流作用下,陽極溶解過程中產生的不溶性殘渣。

              33 陽極極化--anodic polarization

              當有電流通過時,陽極的電極電勢向正的方向偏移的現象。

              34 陽極性鍍層--anodic coating

              比基體金屬的電極電勢更負的金屬鍍層。

              35 遷移數--transport number

              電流通過電解質溶液時,溶液中某種離子攜帶的電流與通過的總電流之比稱為該離子的遷移數。

              36 超電勢--overpotential

              電極上有電流通過時的電極電勢與熱力學平衡電極電勢的差值。

              37 擴散層--diffusion layer

              電流通過時在電極表面附近存在著濃度梯度的溶液薄層。

              38 雜散電流--stray current

              在需要通過電流的線路以外的其他回路(例如鍍槽槽體或加熱器等)中流過的電流。

              39 導電鹽--conducting salt

              添加到電解液中能夠提高溶液電導率的鹽類物質。

              40 體積電流密度--volume current density

              單位體積電解質溶液中通過的電流強度。通常以A/L表示。

              41 沉積速率--deposition rate

              單位時間內鍍件表面沉積出金屬的厚度。通常以μm/h表示。

              42 初次電流分布--primary current distribution

              不存在電極極化時,電流在電極表面上的分布。

              43 局部腐蝕--local corrosion

              腐蝕破壞主要集中在表面局部區域,而其他部分幾乎未遭受腐蝕的一種現象。

              44 極化--polarization

              電極上有電流通過時,電極電勢偏離其平衡值的現象。

              45 極化度--polarizability

              電極電勢隨電流密度的變化率,它相當于改變單位電流密度所引起的電極電勢的變化。

              46 極化曲線--polarization curve

              描述電極電勢與通過電極的電流密度之間關系的曲線。

              47 極間距--Interelectrode distance

              原電池或電解槽中兩電極(正、負極或陰、陽極)之間的距離。

              48 乳化--emulsification

              一種液體以極微小液滴均勻地分散在互不相溶的另一種液體中的現象。

              49 應力腐蝕--stress corrosion

              金屬材料在應力和腐蝕環境共同作用下而發生的開裂現象。

              50 析氣--gassing

              電解過程中電極上有明顯可見的氣體析出現象。

              51 活化--activation

              用調整有效離子濃度,達到理想行為以消除電極表面的鈍化狀態。

              52 活度--activity

              在標準狀態下,溶液中組分的熱力學濃度,即校正真實溶液與理想溶液性質的偏差而使用的有效濃度。

              53 標準電極電勢--standard electrode potential

              在標準狀態下,電極反應中所有反應物與產物的活度(或逸度)均等于l的平衡電極電勢。

              54 濃差極化--concentration polarization

              電極上有電流通過時,由電極表面附近的反應物或產物濃度變化引起的極化。

              55 鈍化--passivation

              在一定溶液中使金屬陽極極化超過一定數值后,金屬溶解速率不但不增大,反而劇烈減小,這種使金屬表面由"活化態"轉變為"鈍態"的過程稱為鈍化。由陽極極化引起的鈍化為電化學鈍化,而由溶液中某些鈍化劑的作用引起的鈍化則稱為化學鈍化。

              56 點腐蝕--spot corrosion

              在金屬表面出現的點狀腐蝕。

              57配位化合物--complex compound

              金屬離子或原子與一定數目的帶負電的基團或電中性的極性分子形成具有配位鍵的化合物。

              58 復鹽--double salt

              兩種鹽以一定比例共同結晶而成的化合物。它實質上是以晶體形式存在的配位化合物。

              59 氫脆--hydrogen embrittlement

              金屬或合金吸收氫原子和有應力存在下而引起的脆性。

              60 滲氫--seepage hydrogen

              金屬制件在浸蝕、除油或電鍍等過程中常有吸附氫原子的這種現象。

              61 界面張力--interracial tension

              兩相界面間存在的使界面收縮的作用力稱為界面張力。若其中一相為氣體則稱為表面張力。

              62 臨界電流密度--critical current density

              在電鍍所需電極反應的電勢范圍內,能夠維持反應進行的最高或最低電流密度。高于最高電流密度時,電勢移動超出所需范圍,將有新的副反應發生。低于最低電流密度時,電極反應速率降低而達不到生產上的要求。

              63 半電池--half-cell

              單一電極與電解質溶液所構成的體系。

              64 原電池--galvanic cell

              能將化學能直接轉變為電能的裝置。一個原電池可以看作是由兩個半電池組成的。

              65 鹽橋--salt bridge

              連接兩個半電池用于減小液接電勢的裝置,通常為盛有濃度較高的電解質溶液(例如飽和的KCL溶液)的玻璃管。

              66 pH值--pH value

              氫離子活度αH+(或近似地用濃度)的常用對數的負值,即pH=一logaH+。

              67 基體材料--basis material(substrate)

              能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。

              68 輔助陽極--auxiliary anode

              為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的附加陽極。

              69 輔助陰極--auxiliary cathode

              制件上某些電流過于集中的部位附加某種形狀的陰極,以避免毛刺和燒焦等缺陷,這種附加的陰極就是輔助陰極。

              70 接觸電勢--contact potential

              兩種不同的導電材料接觸時,在界面上產生的電勢差。

              71 晶間腐蝕--intercrystalline corrosion

              沿著晶粒邊界發生的選擇性腐蝕。

              72 溶度積--solubility product

              在一定溫度下難溶電解質飽和溶液中相應的離子之濃度的乘積,其中各離子濃度的冪次與它在該電解質電離方程式中的系數相同。

              73 溶解度--solubility

              在一定的溫度和壓力下,在100g溶劑中所能溶解溶質最大的克數。

              74 微觀覆蓋能力--microcovering power

              在一定條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積的能力。

              75 槽電壓--tank voltage

              電解時單元電解槽兩極間總電勢差。

              76 靜態電極電勢--static electrode potential

              無外電流通過時,金屬電極在電解液中的電極電勢。

              77 螯合物--chelate compound

              中心離子與配體多位配合形成的具有環狀結構的配位化合物。

              78 整平作用--1eveling action

              鍍液使鍍層表面比基體表面更平滑的能力。

              79 覆蓋能力--covering power

              在特定的電鍍條件下,鍍液沉積金屬覆蓋鍍件整個表面的能力。

              80 主要表面--signiflcant surface

              制件上電鍍前后的規定表面,該表面上的鍍層對于制件的外觀和(或)使用性能是極為重要的。

              81 沖擊電流--striking current

              電鍍過程中通過的瞬時大電流。

               

              材料設備

              1 水的軟化--softening of water

              除去水中Ca2+、Mg2+等離子以降低其硬度的過程。

              2 匯流排--busbar

              連接整流器(或直流發電機)與鍍槽供導電用的銅排或鋁排。

              3 陽極袋--anode bag

              套在陽極上以防止陽極泥渣進入溶液的棉布或化纖織物袋子。

              4 光亮劑--brightening agent (brightener)

              加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。

              5 助濾劑--filteraid

              為防止濾渣堆積過于密實,使過濾順利進行,而使用細碎程度不同的不溶性惰性材料。

              6 阻化劑--inhibitor

              能減小化學反應或電化學反應速率的物質,例如強浸蝕中使用的緩蝕劑。

              7 表面活性劑--surface active agent(surfactant)

              能顯著降低界面張力的物質,常用作洗滌劑、潤濕劑、乳化劑、分散劑、起泡劑等。

              8 乳化劑--emulsifying agent(emulsifier)

              能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質。

              9 配位劑--complexant

              能與金屬離子或原子結合而形成配位化合物的物質。

              10 絕緣層--insulated layer(resist)

              涂敷在電極或掛具的某一部分,使該部位表面不導電的涂層。

              11 掛具(夾具)--plating rack

              用來裝掛零件,以便于將它們放入槽中進行電鍍或其它處理的工具。

              12 潤濕劑--wetting agent

              能降低制件與溶液間的界面張力,使制件表面易于被溶液潤濕的物質。

              13離心干燥機--centrifuge

              利用離心力使制件脫水干燥的設備。

              14 添加劑--addition agent(additive)

              加入鍍液中能改進鍍液的電化學性能和改善鍍層質量的少量添加物。

              15 緩沖劑--buffer

              能使溶液pH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。

              16 移動陰極--swept cathode

              被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復運動的陰極。

              17 隔膜--diaphragm

              把電解槽的陽極區和陰極區彼此分隔開的多孔膜或半透膜。

              18 整合劑--chelating agent

              能與金屬離子結合形成螯合物的物質。

              19 整平劑--leveling agent

              在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性,以獲得平整光滑鍍層的添加劑。

              20 整流器--rectifier

              把交流電直接變為直流電的設備。
               

              鍍覆方法

              1 化學氣相沉積 chemical vapor deposition

              用熱誘導化學反應或蒸氣氣相還原于基體凝聚產生沉積層的過程。

              2 物理氣才目沉積 physical vapor deposition

              通常在高真空中用蒸發和隨后凝聚單質或化合物的方法沉積覆蓋層的過層。

              3 化學鈍化 chemical passivation

              用含有氧化劑的溶液處理金屬制件,使其表面形成很薄的鈍態保護膜的過程。

              4 化學氧化 chemical oxidation

              通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。

              5 陽極氧化 anodizing

              金屬制件作為陽極在一定的電解液中進行電解,使其表面形成一層具有某種功能(如防護性,裝飾性或其它功能)的氧化膜的過程。

              6 化學鍍(自催化鍍) autocalytic plating

              在經活化處理的基體表面上,鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。

              7 激光電鍍 1aser electroplating

              在激光作用下的電鍍。

              8 閃鍍 flash(flash plate)

              通電時間極短產生薄鍍層的電鍍。

              9 電鍍 electroplating

              利用電解在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。

              10 機械鍍 mechanical plating

              在細金屬粉和合適的化學試劑存在下,用堅硬的小圓球撞擊金屬表面,以使細金屬粉覆蓋該表面。

              11 浸鍍 immersion plate

              由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應產生的金屬沉積物,例如:

              Fe+Cu2+→Cu+Fe2+

              12 電鑄 electroforming

              通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復制金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。

              13 疊力口電流電鍍 superimposed current electroplating

              在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。

              14 光亮電鍍 bright plating

              在適當的條件下,從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。

              15 合金電鍍 alloy plating

              在電流作用下,使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。

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